
以支持他们的长期成功。” 这项新技术被称为面板级封装(PLP),允许意法半导体在一个大的方形面板上制造芯片,而不是小的圆形硅晶圆。 该公司表示,该公司目前在其位于马来西亚Muar的工厂为一家客户使用该技术,该工厂每天生产超过500万枚芯片。 PLP削减了芯片制造商通常在制造成本较低的亚洲生产的许多制造步骤,由于规模经济和更高的自动化程度,它们可以在欧洲生产。 意法半导体预计,该试点生产线将
能汽车的推广,需要协调一致的投资规划,来进一步释放市场潜力。 第三,电池技术的发展和可持续性也至关重要,在研发前沿,重点包括提升能量密度、降低成本、提升安全性。一些新兴技术,如固态电池和先进电解液等,也展示出了颠覆性的前提。此外,电池回收和可持续利用潜力也非常巨大。全生命周期管理和回收体系,从ESG长期可持续发展的角度来看,会变得更加重要。而完善的回收体系不仅能缓解原材料方面的压力,还能减少碳足
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发布时间:00:23:24
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